設備

Semiconductor Sealing Testing Process Equipment

Semiconductor Sealing Testing Process Equipment built by Teamwork Automation in Taichung, Taiwan. Supplied as a standalone machine or integrated into a complete production line.

工程
半導体プロセス設備
対応モーター
半導体パッケージング(モーター生産ではありません)
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製品概要

この機械の機能

  • 半導体パッケージング向けの封止・検査用製造装置です。
  • モーター生産で培ったサーボ制御・ビジョン技術を応用しています。
  • 2006 年より半導体パッケージング分野の自動化に取り組んでいます。

仕様

この機械の対応範囲

  • Industry: semiconductor packaging
  • Processes: sealing, testing, precision handling
  • Positioning: servo-driven
  • Testing: electrical and optical, per project requirements
  • Delivery: engineered per customer package

掲載の仕様は一般的な範囲です。範囲外のご要望はお問い合わせください。

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