設備
半導体パッケージング・検査装置
半導体パッケージング・検査装置。台湾・台中の協群自動化（Teamwork Automation）が設計・製造。単体機としても、生産ラインへの組込みでも提供します。
- カテゴリー
- 半導体プロセス設備
- 工程
- 半導体プロセス設備
- 対応モーター
- ブラシ付き・ブラシレス・ユニバーサルモーター
製品概要
この機械の機能
- 2006 年より半導体装置を開発・製造。電子とモーターの両業界に対応する数少ない自動化装置メーカーです。
- 製作実績：Micro SD・DDR3 テスト装置、ウェハー剥離（デテープ）装置、ウェハー自動投入・回収・ベーク装置。
- モーター生産ラインで培ったモーション制御・精密技術を応用しています。
仕様
この機械の対応範囲
別名 半導体封止・検査装置
- 業界：半導体パッケージング・検査
- 実績例：Micro SD／DDR3 テスト、ウェハーデテープ、ウェハー投入・ベーク
掲載の仕様は一般的な範囲です。範囲外のご要望はお問い合わせください。