1 機種

半導体プロセス設備

半導体パッケージング向けの封止・検査プロセス設備。モーター設備と同じモーション・ビジョン・制御プラットフォームを、より高い精度等級で適用しています。

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つくりたい部品をお知らせください。ラインをご提案します。

生産される固定子・電機子・回転子と、想定される生産量をお知らせください。機械の選定、あるいはライン全体のレイアウトをご提案いたします。世界の上場メーカー50社の工場をゼロから計画してきました。お話はカタログからではなく、御社の部品から始まります。

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